기업부설연구소
언제나 최선을 다하는 엑스론코리아가 되겠습니다
주요과제
| 연도 | 연구 과제명 | 주요 개발내용 |
| 2014 | 초정밀 고속가공기 전용 제어장치 연구 및 제품개발 | 가공조도를 정교하게 활용하여 금형가공을 할 수 있는 초정밀 고속가공기 전용 제어장치 연구 및 제품개발 |
| 2014 | 소형화 및 이동이 가능한 포터블형 방전가공기 개발 | 포터블 방전가공기 전용 제어장치와 제어회로 개발을 통해 소형화 및 이동이 가능한 포터블형 방전가공기 개발 |
| 2016 | FCMS (Funnel Cutting Machine) | 원격 조정하여 무인으로 특정 가공을 수행하기 위한 설비 개발 |
| 2016 | ECM (전해질 전용 방전기) | 나노급 초정밀 미세방전기 기술개발 |
| 2017 | Roll Marking 전용 방전기 개발 | 철근이나 H-Beam 종류의 제조 구분을 위한 문자 마킹기 개발 |
| 2017 | Rotary Table 연구 및 개발 | 초정밀급 5축 가공용 Index 기술개발 |
